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在精密裝配領域,傳統載具的松動、變形問題如同隱形的時間**。東莞路登科技新一代鋁合金固定卡扣載具,以工裝級6061-T6鋁合金為基材,采用卡扣結構設計,為您的生產線注入穩定基因。三大**優勢直擊痛點毫米級定位精度:CNC一體成型工藝配合自鎖式卡扣,重復定位誤差≤0.02mm,徹底告別裝配偏移。某汽車零部件客戶實測顯示,良品率提升37%。輕量化強韌表現:相比鋼制載具減重45%,抗拉強度卻達到310M
治具厚度需平衡隔熱與散熱:過厚延長預熱時間,過薄導致PCB局部過熱。兼容性設計多型號PCB混產時,采用可調式定位銷或模塊化擋板。典型失效案例焊料滲漏:治具密封不良導致焊料侵入SMD元件區域,引發短路。元件遮擋不全:小型表貼電容/電阻未被完全覆蓋,被焊料沖走。治具變形:材料耐溫不足(如普通塑料),高溫下彎曲導致定位偏移。波峰焊治具是混裝(SMT+插件)工藝的****工具,其設計需緊密結合波峰焊機的參
PCBA線路板三防漆涂覆治具技術指南1. 治具**功能遮蔽:保護連接器、金手指、測試點等不需涂覆區域穩定固定:確保PCBA在噴涂、浸涂或刷涂過程中無位移提升良率:減少溢漆、漏涂、厚度不均等問題批量作業:適配自動化噴涂線,提高生產效率2. 治具類型及適用場景類型材料適用工藝特點全封閉式合成石/鋁合金+硅膠密封噴涂、浸涂高精度防護,適合**、汽車電子框架式鋁合金/工程塑料噴涂輕量化,易拆裝,適合消費類
在現代電子制造行業中SMT貼片工藝的精密度與效率直接決定了產品質量與生產效率 針對LED燈條生產過程中的印刷定位回流焊變形等痛點問題 我們創新推出鋁合金軟板磁吸治具一站式解決方案 助力企業實現高精度高效率生產鋁合金軟板磁吸治具采用航空級鋁合金材料打造 兼具輕量化與高強度特性 相較于傳統治具重量減輕40% 同時保持***的耐高溫性能 可承受回流焊260℃高溫環境不變形 *特的磁吸定位設計實現PCB板
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯系人: 方元生
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