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分析試驗數據與失效模式首先,仔細研究包裝抗壓試驗的結果數據。查看在何種壓力下包裝開始出現變形、損壞,記錄壓力 - 變形曲線的關鍵節點。同時,分析包裝的失效模式,如紙箱是棱邊先被壓潰,還是面板整體塌陷;塑料包裝是出現破裂、還是過度變形失去對產品的支撐能力等。例如,如果發現紙箱在抗壓試驗中總是棱邊處最先損壞,這表明棱邊位置是抗壓的薄弱環節。優化材料選擇與組合根據試驗結果,考慮更換或優化包裝材料。如果發
一 背景客戶汽車方向盤主板功能失效,經排查后主板 C1 電容出現短路現象(經萬用表量測,電容兩端阻值約 14 KΩ),送測至實驗室分析其失效原因。二 實驗方案三 測試結果1.電容測量(破壞前):采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察:主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質,其余未見異常。3.SEM 外觀檢查(破壞前):C1 電容表面及 Psd 點附
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種:時域分析方法:波形測試:使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數,查看其是否滿足器件接口電平的要求,以評估信號質量.眼圖測試:通過疊加多個信號波形形成眼圖,來評估信號在時域和頻域的性能,包括信號的抖動、衰減和噪聲等,能直觀地反映信號的整體質量狀況.時序測試:評估信號的時序容限,確保產品在高速運行時信號的時序滿足要求,保證數據的正確傳輸和系統的穩定工作
在氙弧燈老化測試中,如何準確評估電子電氣產品的電氣性能變化與光學性能變化之間的關聯性?
在氙弧燈老化測試中,評估電子電氣產品電氣性能和光學性能變化的關聯性可以從以下幾個方面入手:首先,要同步監測電氣和光學性能變化。在測試過程中,使用專業的電氣測試設備,如萬用表、示波器等來實時記錄產品的電氣參數變化,包括電阻、電容、電感、電壓、電流等。同時,利用光學檢測儀器,如色差儀、光澤度計等測量產品外觀的光學性能變化,像顏色變化(△E 值)、光澤度降低程度等。這樣可以在相同的時間節點獲取兩種性能的
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