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形位公差測量標準主要如下:《GB/T 1182-2018產品幾何技術規范(GPS) 幾何公差 形狀、方向、位置和跳動公差標注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號和圖樣表示法》?實際的工業制品測量形位公差,會有很多技術細節,需要來自測量實驗室的建議,提供形位公差測量方案,詳情咨詢優爾鴻信編輯:Amanda王莉
在紙板耐破強度測試中,測試環境的溫度和濕度對測試結果有怎樣的影響?如何進行標準的測試環境控制?
一、溫度和濕度對紙板耐破強度測試結果的影響溫度的影響溫度主要影響紙板的柔韌性和內部纖維的性能。在較高溫度下,紙板中的纖維分子運動加劇,使其柔韌性增加。對于一些紙板,可能會導致在測試過程中更容易變形,無法有效地抵抗外部壓力,從而使耐破強度的測試值偏低。例如,當溫度升高時,纖維之間的結合力可能會相對減弱,在承受壓力時,纖維更容易相互滑動,降低了紙板的整體強度。相反,在較低溫度下,紙板可能會變得更脆。這
考慮產品的使用環境首先,要明確產品實際的使用環境。如果電子電氣產品是用于戶外沿海地區,如海邊的通信基站設備、海洋船舶上的電子儀器等,這類產品直接暴露在高鹽霧濃度的環境中,需要選擇更嚴格的鹽霧腐蝕測試標準。例如,可能需要參照一些長期鹽霧暴露試驗標準,像 ASTM B117 標準中規定的連續噴霧測試方法,模擬長時間的高鹽霧濃度環境。而對于室內使用的電子電氣產品,如普通的家用電腦、電視等,其受到鹽霧腐蝕
一 背景客戶汽車方向盤主板功能失效,經排查后主板 C1 電容出現短路現象(經萬用表量測,電容兩端阻值約 14 KΩ),送測至實驗室分析其失效原因。二 實驗方案三 測試結果1.電容測量(破壞前):采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察:主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質,其余未見異常。3.SEM 外觀檢查(破壞前):C1 電容表面及 Psd 點附
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