電子電器產品中的離子殘留對設備性能和可靠性有何影響？

時間：2025-12-19

作者：優爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

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BGA焊點氣泡過大分析
一、失效背景調查公司內部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發現U1 BGA出現大型空洞（area> 25%）。對該位置進行切片以確認不良現象，結果如下圖所示：根據IPC標準，BGA焊點氣泡面積應 ≤25%二、空洞產生機理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應后產生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu
PPS是一種高性能的工程塑料
PPS（聚苯硫醚）是一種高性能的工程塑料，具有優異的物理和化學性能。它是由硫原子與苯環連接而成的聚合物，其分子結構中含有大量的硫原子，這使得PPS具有很高的熱穩定性、耐化學腐蝕性和機械強度。 1. 熱穩定性：PPS的熔點高達285℃，在高溫環境下仍能保持良好的尺寸穩定性和機械強度。這使得PPS成為許多高溫應用的理想材料，如汽車引擎蓋下的部件、電子電器外殼等。 2. 耐化學腐蝕性：PPS對許多化學物
優爾鴻信11月測量審核計劃邀約！
能力驗證是依據預先設定的準則，借助實驗室間的比對，對參加者的能力予以評定。對于實驗室和檢驗檢測機構而言，能力驗證既是一種高效的外部質量控制活動，也是對內部質量控制的關鍵補充。持續參與能力驗證活動，不但能夠證實實驗室的檢測技術水準，而且可以增強客戶對實驗室的信任程度，進而實現提升實驗室質量、知名度與競爭力的目標。富士康科技集團優爾鴻信檢測技術 (深圳) 有限公司是一家專注于檢測、校準和能力驗證的專業
PCBA應力應變產生的原因有哪些？
PCBA（印刷電路板組件）應力應變產生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過程中，組件中的電子元件會產生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時會有明顯的發熱現象。當這些元件發熱，而 PCBA 整體溫度升高時，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數不同，就會產生熱應力。像陶瓷封裝的芯片和有機材質的電路板基板，它們在受熱膨脹時的程度不一樣。當溫度降低時，材料又會收縮，同