BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

時(shí)間：2025-12-19作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：717

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  詞條說明

• 如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評(píng)估材料的性能？

  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺

• 優(yōu)爾鴻信成分分析|電子產(chǎn)品重金屬超標(biāo)怎么檢測？

  作為化學(xué)成分檢測第三方機(jī)構(gòu)，優(yōu)爾鴻信，在電子產(chǎn)品、汽車材料零部件、半導(dǎo)體材料、電子元件、塑料原料、金屬材料、產(chǎn)品工業(yè)、整機(jī)環(huán)保管控等領(lǐng)域，針對重金屬超標(biāo)測試，已有成熟的分析方案。常用重金屬含量測定方法有：XRF熒光光譜法、ICP電感耦合等離子體光譜法、ICP-MS電感耦合等離子質(zhì)譜法、AAS原子吸收法、UV紫外可分光光度法等。XRF熒光光譜法，具有快速、無損檢測表面成分的優(yōu)勢。ICP電感耦合等離子

• 中框陽極麻點(diǎn)原因

  背景：客戶量產(chǎn)中框制程：Al6013鋁擠料→粗加工→納米注塑→CNC→拋光→陽極染色。客戶發(fā)現(xiàn)陽極后表面出現(xiàn)點(diǎn)狀、片狀、線狀麻點(diǎn)，不良率~10%。為此委托實(shí)驗(yàn)室分析陽極麻點(diǎn)原因，便于制程改進(jìn)。01.樣品信息及分析方式1.問題描述:客戶反饋量產(chǎn)中框制程時(shí)，發(fā)現(xiàn)陽極后表面出現(xiàn)點(diǎn)狀、片狀、線狀麻點(diǎn)，不良率~10％。委托實(shí)驗(yàn)室分析陽極麻點(diǎn)原因，便于制程改進(jìn)。圖1? 異常試樣測試項(xiàng)目、規(guī)范及設(shè)備信

• 優(yōu)爾鴻信化學(xué)分析|rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源

  rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源rohs管控的十種物質(zhì)是：?鉛 Pb 、汞 Hg、 鎘 Cd 、六價(jià)鉻 Cr VI 、多溴聯(lián)苯 PBBs 、多溴二苯醚 PBDEs、 鄰苯二甲酸酯四項(xiàng)。rohs有害物質(zhì)檢測機(jī)構(gòu)rohs檢測機(jī)構(gòu)優(yōu)爾鴻信 總部深圳龍華，富士康華南檢測中心。 為富士康投資第三方檢測機(jī)構(gòu)，國內(nèi)有7座等同規(guī)格檢測基地，獨(dú)立化學(xué)實(shí)驗(yàn)室，擁有26+年RoHS2.0環(huán)保測試，配方分析、