金屬材料檢測分析原理

時間：2022-05-04

作者：優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司

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詞條說明
檢測金屬材料分析項目
檢測金屬材料分析項目：常規元素分析:質量(成分分析)(Si)、錳(Mn)、磷(P)、碳(C)、硫(S)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎂(Mg)、鈣(Ca)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋅(Zn)、鉛(Pb)、銻(Sb)、鎘(Cd)、鉍(Bi)、砷(As)、鈉(Na)、鉀(K)、鋁(Al)、品牌測量，水分。貴金屬元素分析：銀(Ag)、金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt)、銠(Rh)、釕(Ru)、銥
汽車零部件失效分析技術研討會優爾鴻信檢測
每種機器零件都具有一定的功能或完成規定的運動、傳遞力、力矩或能量。當零部件喪失預定的功能時，即發生了零件的失效。按一定的思路和方法判斷失效的性質、分析失效原因、研究采取補救措施的技術和方法，統稱失效分析。金屬材料失效分析具有“工業界的福爾摩斯”之稱，被譽為工業界的一把利器，是對運行中喪失原有功能的金屬構件進行損壞原因分析研究的技術。其可以對各種金屬零部件的失效破壞進行抽絲剝繭、追本溯源，探索其失效
優爾鴻信2024能力驗證活動火熱報名中！！！
2024 年*二十屆能力驗證活動邀請函各相關單位：能力驗證是按照預先制定的準則，通過實驗室間的比對，來評定參加者的能力。對于實驗室和檢驗檢測機構，能力驗證是一種有效的外部質量控制活動，也是內部質量控制的重要補充。持續參加能力驗證活動，不僅可以證明實驗室的檢測技術水平，同時可以增強客戶對實驗室的信賴度，達成提高實驗室的質量及競爭力之目標。富士康科技集團優尓鴻信檢測技術(深圳)有限公司系從事檢測、校準
優爾鴻信檢測‘IMC介紹及案例分享’技術研討會即將開始
在電子組裝技術中，焊接起著連接和支撐電子組件和電路板的作用，其中良好的界面顯微組織是形成優良焊點的保證，焊接可靠性直接關系著產品的功能實現及性能穩定。在無鉛化的大背景下，焊接可靠性的問題倍受關注，在焊接過程中，焊料與PCB基板上的焊盤會形成各種各樣的金屬間化合物(IMC)，IMC的形成是焊接非常重要的一個過程，沒有IMC就無法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影響，也受PCB基板所采用表