smt生產(chǎn)線表面組裝技術(shù)的組成和設(shè)備生產(chǎn)線關(guān)鍵

時間：2022-03-14作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：192

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• 詞條

  詞條說明

• PCB打樣打板是怎么樣的流程？

  PCB打樣的13個步驟第一步：聯(lián)系工廠將需要的尺寸大小、工藝要求以及產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)數(shù)據(jù)告訴工廠，等待專業(yè)人士提供報價并下單。第二步：開料根據(jù)客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產(chǎn)板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。第三步：鉆孔在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。第四步：沉銅用化學(xué)方法

• 什么是PCB及PCB的優(yōu)點

  印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。二、采用PCB的優(yōu)點印制電路板的出現(xiàn)與發(fā)展，給電子工業(yè)帶來了重大的改革，較大地促進了電子產(chǎn)品的較新?lián)Q代。這是由于印制電路板PCB具有許多*特的功能和優(yōu)點，概括起來有：(

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER（底層布線層）： 設(shè)計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• 手機PCB板的設(shè)計技巧

  下面就對手機PCB板的設(shè)計技巧加以總結(jié)： 1： 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說， 就是讓高功率RF**電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多，但是 PCB 空間較小，同時考慮到布線的設(shè)計過程限定高，所有的這一些對設(shè)計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設(shè)計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩