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為保證pcb板的生產質量,制造商在生產過程中要經過多種檢查方法,每種方法針對不同的pcb板缺陷。基本上可以分為兩類:電氣測試方法和視覺測試方法。電氣測試通常測量測試點之間的阻抗特性以檢測所有連續性(即開路和短路)。視覺測試通過視覺檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發現缺陷。在尋找短路或開路缺陷時,電氣測試較加準確。視覺測試可以較容易地檢測導體之間的錯誤間隙。目視檢查通常在生產過程的早期進行。嘗試
在PCB逆向技術研究中,反推原理圖是指依據PCB文件圖反推出或者直接根據產品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產品本身的功能特征。而在正向設計中,一般產品的研發要**行原理圖設計,再根據原理圖進行PCB設計。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據,PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根
PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。PCB抄板屬于反向工程的范疇,自整個概念誕生以來,它就一直處于廣泛的爭議之下,反向工程的方法
PCB有很多種稱呼,可稱為電路板、線路板、印刷線路板等等,是重要的電子部件,PCB作為一張裸板,被用來貼裝電子元器件,使電子元器件與電路板連通,實現一定功能。PCB加工方式:烤板(預漲縮)——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢(AOI)——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面處理(噴錫、化金、鍍金、OSP,根據客戶需
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