金屬等離子表面處理工藝，等離子清洗機

時間：2020-05-07作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：172

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機用于晶圓處理

  等離子清洗機是適用于晶圓級和3D封裝應用的表面處理設備。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處

• 等離子清洗機去除微觀污染物

  等離子清洗機應用于材料科學、高分子科學、生物醫藥材料學、微流體研究、微電子機械系統研究、光學、顯微術、牙科醫療等領域中的污染物清除、表面活化、粘合前處理、表面化學改性、聚合物移植或表面涂覆等方面。等離子清洗機能處理塑料、生化材料、PDMS、玻璃或金屬半導體、陶瓷、復合材料、高分子聚合物等材料，并對所處理的材料表面帶來表面潔凈、殺菌、提高濕潤性轉變、表面性質改變、提高結合力等處理效果。等離子清洗機有

• 等離子清洗機增強噴碼附著力

  ?電纜絲印前處理、金屬絲包膠增強處理均可采用等離子表面處理機進行。在合適的工藝條件下對PE、PP、PVF2、LDPE等材料采用低溫等離子體清洗機來處理，可以明顯改變材料的表面形態，一般是肉眼是看不到的變化屬于納米級別，引入多種含氧基團，使表面由無級、難粘轉變為具有一定級性、易粘性和親水性，有利于材料的粘結、涂層和印刷。等離子清洗機工藝簡單，操作方便，加工速度快，處理效果好，對環境污染小，

• 晶圓光刻膠等離子清洗機及設備

  在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠