半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域等離子清洗機(jī)的應(yīng)用

時(shí)間：2022-05-30作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：528

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• 詞條

  詞條說明

• Plasma Cleaner等離子去膠清洗機(jī)在LED封裝制造中的應(yīng)用

  Plasma Cleaner等離子清洗/去膠機(jī)是無任何環(huán)境污染的新型清洗方式，是所有清洗方法中最為的剝離式清洗，最大優(yōu)點(diǎn)在于清洗后無廢液，最大特點(diǎn)是不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導(dǎo)體、氧化物及粉體或時(shí)顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學(xué)改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來超潔凈、殺菌、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面

• 等離子清洗機(jī)，噴碼前的處理

  等離子清洗機(jī)能使材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧級性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態(tài)發(fā)生了變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非級性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定級性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清

• 等離子清洗機(jī)設(shè)備在集成電路和MEMS行業(yè)的應(yīng)用

  ????在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進(jìn)行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機(jī)可實(shí)現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時(shí)通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進(jìn)行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走 等離子清

• plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備的原理及應(yīng)用

  1何謂plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備 ? plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備采用氣體作為清洗介質(zhì)，有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對被清洗物帶來的二次污染。plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備外接一臺真空泵，工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面，短時(shí)間的清洗就可以使有機(jī)污染物被地清洗掉，同時(shí)污染物被真空泵抽走，其清洗程度達(dá)到分子級。等離子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據(jù)需要改變