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詞條說明
(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏專用的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度降低。濕度增大,焊錫膏
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? ? ? ? ? ? 日本久田錫膏解決PCB氧化不上錫的焊接難題PCB是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,為了防止裸銅直接與空氣中的氧氣發生反映造成板面氧需要對pcb電路板進行上錫,在實際的工作過程中,會出現不上錫的情況,那么PCB電路板不上錫的原因與解決辦法有哪些呢?一、PCB板線路板不上錫主要有以下幾
光纖激光打標機技術作為一種現代精密加工方法,與腐蝕,電火花加工,機械刻劃,印刷等傳統的加工方法相比,具有以下的優勢: 1.采用激光做加工手段,與工件之間沒有加工力的作用,具有無接觸,無切削力,熱影響小的優點,保證了工件的原有精度。同時,對材料的適應性較廣,可以在多種材料的表面制作出非常精細的標記且耐久性非常好; 2.激光的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質,形狀,尺寸和加工環境的自由度
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