全光譜陽(yáng)光模擬試驗(yàn)倉(cāng)

時(shí)間：2016-12-14作者：廣東宏展科技有限公司瀏覽：571

廣東宏展科技有限公司專(zhuān)注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 溫度、濕度、振動(dòng)三綜合試驗(yàn)設(shè)備

  溫度、濕度、振動(dòng)三綜合試驗(yàn)設(shè)備 ? 三綜合試驗(yàn)是考核產(chǎn)品儲(chǔ)存、運(yùn)輸和使用條件下經(jīng)受溫度、濕度、振動(dòng)綜合應(yīng)力的環(huán)境適應(yīng)性。通過(guò)試驗(yàn)可以揭示環(huán)境應(yīng)力及其綜合應(yīng)力對(duì)產(chǎn)品性能的影響，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷及潛在質(zhì)量薄弱問(wèn)題。 GB/T 2423.35/GB/T 2423.36/ISO 16750-3/ISO 12097,MIL-STD-202,MIL-STD-810,GMW 3172,VW 8000

• 電子元器件的恒定濕熱和交變濕熱對(duì)比

  恒定濕熱試驗(yàn)恒定濕熱試驗(yàn)即溫度濕度試驗(yàn)條件均不隨時(shí)間變化的濕熱試驗(yàn)。產(chǎn)品之受潮作用主要由水蒸汽吸附、吸收及擴(kuò)散三種物理現(xiàn)象引起，在測(cè)試產(chǎn)品使用場(chǎng)所環(huán)境溫度變化不大，產(chǎn)品表面不會(huì)產(chǎn)生凝露現(xiàn)象時(shí)可選擇恒定濕熱測(cè)試方法。恒定濕熱試驗(yàn)常用的有高溫與高濕測(cè)試、雙85測(cè)試等。高溫度與高濕度同時(shí)作用，會(huì)加速金屬件腐蝕跟絕緣材料老化。對(duì)于半導(dǎo)體器件，要是水汽滲透進(jìn)管芯，還將引起電參數(shù)變化。特別是兩種不同金屬材料的

• 冷熱沖擊試驗(yàn)箱可用于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試

  芯片(chip)，又稱(chēng)微芯片（microchip），是集成電路的載體。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導(dǎo)體元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開(kāi)關(guān)特性以及開(kāi)關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)元器件體積發(fā)生

• 冷熱沖擊試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介

  冷熱沖擊試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)介 冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要是針對(duì)于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在溫度急劇變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家*標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶(hù)自定要求，在高溫與低溫瞬間變化條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。 冷熱沖擊試驗(yàn)箱的結(jié)構(gòu)：