維特欣達(dá)與你分享烙鐵頭不沾錫的原因

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：446

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

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  詞條說明

• 維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 哪些因素會影響錫膏的品質(zhì)

  錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料，現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格，就算一點細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢？就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含

• 固晶錫膏使用過程中常見問題的解決

  固晶錫膏作為LED行業(yè)的一種新產(chǎn)品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，維特欣達(dá)小編為你解答這些問題： ??殘留物是否影響后續(xù)的封裝？是否需要清洗？ 殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據(jù)客戶具體產(chǎn)品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環(huán)保清洗劑）。 ??焊接過程，晶圓是否產(chǎn)生偏移，翻轉(zhuǎn)或飛件現(xiàn)象？ 通過特殊活性劑較大程度降低金數(shù)表面張力；活性隨焊

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺，