維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：1021

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條

• 詞條

  詞條說明

• 有鉛免洗錫膏與水洗錫膏的區別

  有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量較少的球形錫粉煉制而成。具**的連續印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之后的殘留物較少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有較高的可靠性。 ??免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，通過各種電氣性能技術檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結合,即使受潮后它的絕緣阻

• 固晶錫膏為什么叫固晶？

  固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現較好的導電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有較好的導熱性能

• 錫膏在什么環境下使用較好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現象

  固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此制程后，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控制溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機臺，