SMT對錫膏的特性有哪些？

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的。產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：
助焊劑的成分
助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含
熔錫爐使用過程中注意事項：
錫條使用時要放進熔錫爐熔化才能使用，熔錫爐在使用過程中需要注意一下幾點以確保安全： (1)??熔錫爐接有地線，請用戶務必接用，并保證接地良好，以策安全。 (2)?熔錫爐使用前應檢查電源電壓是否相符。 (3)?熔錫爐應保持干燥，不宜在潮濕或淋雨環境下工作。 (4)?熔錫爐應安放平穩，周圍0.5m范圍內不能放置易燃物品及其它物品。 (5)?
回顧焊錫膏的作用
助焊劑也叫錫膏，英文名solder?paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。助焊膏的種類：按材料分有無機系列助焊劑，**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。助焊劑的功能部分包括：基質和界面活性劑。基質是助焊劑的主體成分，