影響錫膏品質的幾大因素

時間：2014-08-29作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：150

深圳市維特欣達科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 錫膏在什么環境下使用較好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

• 錫條的主要成分和使用效果

  回收錫條表面常見缺陷有花點、起泡，這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統不好、模具不光滑等都會導致以上問題，起泡的原因跟制造時的天氣有關。回收錫渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成，通俗比例為63/37。生產工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會

• 維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 低溫錫膏的優點和缺點

  熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優點：??1、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象 2、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 3、回焊