金屬薄板激光切割機介紹

時間：2022-01-05作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：637

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說明

• 硅片切割一般有什么難點

  硅片切割一般有什么難點1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕

• 【激光蝕刻】激光蝕刻優(yōu)勢

  首先我們來看看激光蝕刻的制成程序1，CAD制作蝕刻圖紙，2，自動上料?3，激光蝕刻下料完成，全程非接觸，*輔材，無廢氣廢水排放，在成本優(yōu)勢方面，激光蝕刻有著不可代替的優(yōu)勢，但是對于大型的工廠來說，要想一下子更換設(shè)備，更換工藝，也是一件很難的事，首先淘汰花重金買來的酸蝕產(chǎn)線，就需要勇氣，在花重金買來激光產(chǎn)線這就需要白花花的銀子了，重點在于在更換產(chǎn)線同時 客戶的交貨，新工藝對產(chǎn)品影響的評估

• 【硅片切割】硅片切割機分類特點應(yīng)用

  光纖激光產(chǎn)品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量較好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20

• 蝕刻工藝與激光切割工藝到底有什么區(qū)別呢？

  蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于，蝕刻技術(shù)不會產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠改變材料的形狀，但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同，它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多，用其他加工方法不劃算。如果有上萬個孔眼，蝕刻就能夠同