華南波峰焊高峰論壇

時間：2025-10-20

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
廣東真空回流焊備件供應鏈優(yōu)化
廣東真空回流焊備件供應鏈優(yōu)化：助力高端電子制造升級真空回流焊技術引領電子制造新高度在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，真空回流焊技術已成為高可靠性電子器件制造的關鍵工藝。作為一項突破性的焊接技術，真空回流焊在傳統(tǒng)回流焊基礎上創(chuàng)新性地引入了真空環(huán)境控制，在焊接關鍵階段將腔體抽至高真空狀態(tài)，有效去除焊料中的氣泡與空洞，避免因氣體殘留導致的焊接缺陷。這一技術不僅大幅提升了焊點致密性與機械強度，還顯著降低
深圳某企業(yè)SX貼片機數(shù)字化管理案例
引言：數(shù)字化浪潮下的SMT生產(chǎn)變革在當今電子制造業(yè)快速迭代的背景下，數(shù)字化管理已成為企業(yè)提升競爭力的關鍵所在。深圳市億陽電子儀器有限公司作為行業(yè)領先的SMT設備解決方案提供商，始終致力于為客戶提供最前沿的電子裝配解決方案。近期，我們成功為深圳某知名電子制造企業(yè)實施了SX全自動高速貼片機數(shù)字化管理項目，實現(xiàn)了生產(chǎn)效率與品質管理的雙重飛躍。項目背景：客戶面臨的挑戰(zhàn)該客戶是一家專注于高端電子產(chǎn)品制造的
廣州電子協(xié)會舉辦真空回流焊技術研討會
近日，廣州電子協(xié)會成功舉辦了一場聚焦真空回流焊技術的專題研討會，吸引了眾多行業(yè)專家與企業(yè)代表參與。作為電子裝配領域的重要技術之一，真空回流焊因其在高可靠性電子制造中的卓越表現(xiàn)，成為本次會議的熱點議題。真空回流焊：提升電子裝配質量的關鍵工藝真空回流焊是一種先進的電子封裝焊接技術，專為高可靠性、高性能電子器件制造而設計。該技術在傳統(tǒng)回流焊的基礎上，創(chuàng)新性地引入真空環(huán)境控制。在焊接的關鍵階段，設備將腔體
儲能產(chǎn)品AXI
儲能技術正在改變能源格局儲能產(chǎn)品的核心在于能量存儲與釋放的效率。目前主流技術路線包括鋰電池、鈉電池和液流電池等，它們在充放電效率、循環(huán)壽命和安全性方面各有特點。鋰電池能量密度高但成本較高，鈉電池原料豐富卻體積較大，液流電池壽命長可功率密度偏低。這些特性決定了不同技術適合的應用場景。溫度控制是儲能系統(tǒng)安全運行的關鍵。過高的工作溫度會加速電池老化，極端情況下可能引發(fā)熱失控。先進的溫控系統(tǒng)采用液冷或相變