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MoldMAX HH銅合金 電子工業是新興產業,在它欣欣向榮的開展過程中,不斷開xuan布鋼的新產品和新的使用領域。現在它的使用己從電真空器材和印刷電路,開展到微電子和半導體集成電路中。1.電真空器材 電真空器材主要是和****管、波導管、磁控管等,它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。2.印刷電路 銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的方法把電路布線圖印制在銅版上;經過
GH4141厚壁直縫管GH4141 除鎳以外,各種元素在鎳基合金中的作用分別如下:硼、硅元素的作用:顯著降低合金熔點,擴大固液相線溫度區,形成低熔共晶體;脫yang還原作用和造渣功能;對涂層的硬 化、強化作用;改善操作工藝性能。銅元素的作用:提高對非yang化性酸的耐蝕性。鉻元素的作用:固溶強化作用、鈍化作用;提高耐蝕性能和抗高溫yang化性能;富余的鉻容易與碳、硼形成碳化鉻、硼化鉻硬質相從而提高
GH4163高溫合金 ISGH41630化學成分:C:0.04-0.08 Cr:19.00-21.00 Ni余量 Mo:5.60-6.10 Al:0.30-2.40? Fe:0.70 Si:≤0.40? Mn:≤0.60 P≤0.015 S:≤0.007 Co:19.00-21.00 B:≤0.005 Cu:≤0.200 化學成分檢測方法: 光譜分析儀——優點是一次可以分析多種
LDX2404 雙相不銹鋼的應用:海水淡化由于其高氯化物含量、高溫的腐蝕性工藝,使材料經受了嚴格的一種考驗。(2)含鉬雙相不銹鋼有良好的耐孔蝕性能。GJB420A。同時還要考慮不銹鋼板加工或使用時應留的余量。這類改善一般沿軋制方向反映,將使不銹鋼在一定程度上不是各向同性的,在高溫高壓下形成的焊縫會冒泡,裂紋和疏松時澆注。根據SEM和EDS的分析,裂紋穿透了帶狀的粗奧氏體晶體區域。所以在高溫環境下,
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