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詞條說明
TAMAC4-O KFC-O銅合金沖壓銅帶CS029A、S-Cu-4、CS030A、S-Cu-5CS051B、S-Cu-6、CS052B、S-Cu-7CS053B、S-Cu-8、CS054B、S-Cu-9CS031A、S-Cu-10A、CS055B、S-Cu-10BCS056C、S-Cu-10C、CS057B、S-Cu-10DCS510L、S-CuZn-1A、CS511L、S-CuZn-1BCS5
CuCr1Zr-H135 CuCr1Zr-R470銅合金帶分切精準
CuCr1Zr-H135 CuCr1Zr-R470銅合金帶分切精準CW016A、CuAg0.10P、CW017A、CuAg0.04(OF)CW018A、CuAg0.07(OF)、CW019A、CuAg0.10(OF)CW020A、Cu-PHC、CW021A、Cu-HCPCW003A、Cu-ETP1、CW007A、Cu-OF1CW006A、Cu-FRTP、CW023A、Cu-DLPCW024A、Cu
MZC1R-H NKC164R銅合金深沖性能好CW458K、CuSn5Pb1、CW115C、CuSi1CW701R、CuZn19Sn、CW623N、CuZn43Pb2CW613N、CuZn39Pb2Sn、CW618N、CuZn40Pb2AlCW619N、CuZn40Pb2Sn、CW620N、CuZn41Pb1AlCW621N、CuZn42PbAl、CW622N、CuZn43Pb1AlCW624N、
CuZn37Pb0.5-H115銅合金板帶耐蝕性好己開發出的很大規模集成電路,在比小姆指甲還小的單個芯片面積上,能做出的晶體管數目,己達十萬甚至百萬以上。***的計算機公司IBM(**商業機器公司),己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線,**了突破性進展。這種用銅的新型微芯片,可以獲得30%的效能增益,電路的線尺寸可以減小到0.12微米,可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金
公司名: 東莞市豪洋金屬材料有限公司
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