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Cu-ETP有良好的導電.導熱.耐蝕和加工性能,可以焊接和纖焊。含降低導電.導熱性的雜質較少,微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370°)還原性氣氛中加工(退火.焊接等)和使[1] 用。 中文名Cu-ETP特 性導電.導熱.耐蝕和加工性能 適用范圍退火.焊接 材料名稱:Cu-ETP 化學成分 1化學成分: Cu+Ag:99.90 Bi:0.001 Sb:0
HNi56-3標準:GB/T 2042-1989 <特性及適用范圍: HNi56-3鎳黃銅有高的耐蝕性和減摩性,良好的力學性能,在冷態和熱態下壓力加工性能較好,對脫鋅和“季裂”比較穩定,導熱導電性低,但因鎳的價格較貴,故HNi56-3一般用得 不多。 編輯本段化學成份 <化學成份: 銅 Cu :54.0~58.0 鋅 Zn:余量 鉛 Pb:≤0.2 磷 P:≤0.01 鎳 Ni:2.0~3.0 鐵
產品名稱:T1紫銅管 標準:GB/T 特性及適用范圍:有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。 化學成份: 銅+銀 CuAg:≥99.95 錫 Sn :≤0.002 鋅 Zn:≤0.005 鉛 Pb:≤0.005 鎳 Ni:≤0.00
TAg0.08 特性及應用:TAg0.08含銀純銅中加入少量的銀,可顯著提高軟化溫度(再結晶溫度)和蠕變強度,而很少降低銅的導電、導熱性和塑性。合用的銀銅其時效硬化的效果不顯著,一般采用冷作硬化來提高強度。TAg0.08 具有很好的耐磨性、電子接觸性和耐蝕性,如制成電車線時,合用壽命比一般硬銅高2~4倍。 TAg0.08化學成分: 銅 99.88 銀 0.078 密度(×1000千克/米3) 8.
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