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PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計 文章關鍵詞導讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板 由于微型化以及復雜的*產品,設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向
什么是清洗劑?如何選擇工業清洗劑?清洗的定義:清洗是采用一種化學藥劑清除物體表面污垢的方法。包括清除線路板殘留的松香、焊渣,除銹,脫脂,去塵等。清洗劑的分類:清洗劑按溶劑的不同可分為水基型清洗劑與溶劑型清洗劑。⑴水基型水是較重要的清洗劑,有著其它任何清洗劑無法替代的作用和地位。普通的水很*從自然界中得到,水有很強的溶解力和分散力。但是水的表面張力大,在使用中需要添加表面活性劑,以減小表面張力,增
助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進液態釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯。以對助焊劑環保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑除此之外,波峰焊助焊劑還有以下幾種分類;(1)按助焊
PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現,可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗(免清洗)的組件中。 顆粒物質有各種各樣,依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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