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BBS防凝露封堵組料是采用高分子矩陣技術研制而成的一種高活性化學物質,AB兩組分現場攪拌混合后可快速自流平,隨后膨脹固化成型形成密封體。bbs兩組材料優點:1.自流平、膨脹、密封,施工方便?2.防潮防小動物:固化后形成外硬內軟密閉體,閉孔率達99%?,不含鹵素,隔離水汽,并能防止小動物進入電柜內部?3.發泡后體積膨脹到原來的3到5倍(可調)4.阻燃性能好、達到V-0級
一、電器模塊電子灌封硅膠產品特征l?雙組分,1:1混合比l?快速熱固化l?加成固化型,無副產物,無收縮。l -50 ~ +250℃下穩定且有彈性l?優良的介電及導熱特性二、電器模塊電子灌封硅膠產品應用**硅灌封膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用,尤其適用于電氣元件、LED、背光源和
液體硅膠移印硅膠模硅膠不固化的原因很多,不固化可能由下面多種因素影響造成。是什么因素造成翻模硅膠不固化?配比不正確、攪拌不均勻、固化劑添加量太少、溫度不夠等等都會影響硅膠不固化。1、加成型硅膠AB配比為1:1,縮合型硅膠與固化劑配比為100:2-2.5,移印硅膠與固化劑匹配比為9:1。若硅膠與固化劑配比不正確會影響硅膠的固化,導致翻模硅膠出現不固化的現象。2、攪拌不均純屬于人員操作不當造成,跟硅膠
A:澆注模:(適合手板,分型,夾具,模型,小型工藝品)1.將模種定位,分模,以及設計好水口,灌注口,再圍框。2.選擇合適的硅橡膠和固化劑按重量比攪拌均勻,然后放入真空機抽真空排盡氣泡2-3分鐘,也可以選擇壓力缸排泡(2-3分鐘)。3.澆模,把排完氣泡的硅膠流動體從一個位置慢慢傾入模框內。直到覆蓋整個模種為止。 放置于平整處,室溫靜待1-2小時,表面不發粘即可。建議放置24小時之后再開模。4.硅膠模
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