國產(chǎn)檢測設(shè)備在**市場的突破

時(shí)間：2025-11-26作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：29

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

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• 新能源汽車電機(jī)控制器真空回流焊案例

  新能源汽車電機(jī)控制器真空回流焊案例 引言 隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，電機(jī)控制器作為核心部件之一，其制造工藝的可靠性直接影響到整車的性能與安全性。在電子封裝領(lǐng)域，焊接質(zhì)量是決定產(chǎn)品壽命和穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)回流焊技術(shù)在高密度、高功率電子器件焊接中容易產(chǎn)生氣泡、空洞等缺陷，而真空回流焊技術(shù)的引入，為新能源汽車電機(jī)控制器的生產(chǎn)提供了更優(yōu)的解決方案。深圳市億陽電子儀器有限公司作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的專業(yè)

• ASM 貼片機(jī)的性能優(yōu)勢?

  貼片機(jī)技術(shù)革新推動(dòng)電子制造效率躍升貼片機(jī)作為電子制造領(lǐng)域的核心設(shè)備，其性能直接決定了電路板組裝的精度與效率。現(xiàn)代貼片機(jī)采用高精度視覺定位系統(tǒng)，通過多重?cái)z像頭捕捉元件位置，實(shí)現(xiàn)微米級貼裝精度。這種技術(shù)突破使得0201甚至更小尺寸元件的穩(wěn)定貼裝成為可能，滿足了消費(fèi)電子產(chǎn)品日益微型化的需求。高速運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)是提升貼片效率的關(guān)鍵。先進(jìn)貼片機(jī)采用線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，配合輕量化吸嘴設(shè)計(jì)，將貼裝速度提升至每小時(shí)數(shù)萬

• 高密度PCB的SMT工藝解決方案

  引言：高密度PCB制造的時(shí)代挑戰(zhàn)在當(dāng)今電子產(chǎn)品日益追求輕薄短小的趨勢下，高密度PCB（Printed Circuit Board）已成為電子制造領(lǐng)域的核心技術(shù)。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能集成度越來越高，對PCB的布線密度和組裝精度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的SMT（Surface Mount Technology）工藝已難以滿足01005以下微型元器件、0

• 氮?dú)獠ǚ搴甘且环N在電子制造領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的焊接技術(shù)，它結(jié)合了波峰焊的高效性和氮?dú)獗Ｗo(hù)的優(yōu)越性，為電子產(chǎn)品的制造提供了高質(zhì)量的焊接解決方案。波峰焊本身是一種將熔化的焊料通過泵或電磁泵形成波峰，使插件或貼片元器件的引腳與PCB板接觸的焊接過程。這一過程中，焊料波峰的高度、形狀以及焊接時(shí)間等參數(shù)都經(jīng)過精確控制，以確保焊接的可靠性和一致性。然而，傳統(tǒng)的波峰焊在高溫下容易使焊料與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，生成