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詞條說明
特點? 符合 UL94 V-O (1.5mm 厚)? 低吸水性? 較好的抗沖擊性? 在大多數基材上具有良好的附著性? 良好的電氣性能產品介紹EP305 是一種高導熱、耐高溫、阻燃型雙組分灌封樹脂。具有粘度低、強度高等特點,適合耐高溫環境使用。特點? 混合粘度低,流動性好,適合灌封? 良好的抗化學腐蝕和防潮性? 較好的電氣性能? 較好的導熱性? 耐高溫,可 150°C 長期使用認證: RoHS 指令
產品特點:可模板,絲網印刷導熱系數:4.0W/m.K**低熱阻能達到**低界面應用厚度優良的保持形狀能力特點? 良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用? 較高的導熱率:4.0 W/m-K? 優異的觸變性能,易于點膠? 可室溫固化或高溫快速固化產品描述非常高的導熱率(6W-mK)和柔軟貼合性,能夠在室溫下固化,也可在較高溫度下加速固化GF600 擁有良好的觸變性,易于點涂低粘度配方設計尤其適用于低壓力
產品介紹ER4002 是一種阻燃、導熱通用型雙組分灌封和封裝化合物。具有強度高,粘度低等特點。適合耐高溫環境使用。低混合粘度和優異的流動性 優異的電氣強度,適用于電機灌封 優異的柔韌性及低溫性能. 出色的阻燃性能和導熱性能 工作溫度范圍寬-40~+150°C,適用于不同溫度要求的應用.特點? 低粘度? 良好的抗化學腐蝕和防潮性? 較好的電氣性能? 無毒? 較好的導熱性? 耐高溫典型性能:液態性能:
產品特性· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻· 材料于45℃左右變軟并流動, 其**的配方設計能夠程度降低界面熱阻· 可以通過絲網或模板印刷, 適合大規模生產使用· 出色的可靠性· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對器件造成污染· 優異的使用操作性及重工性· 較低的界面厚度· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應用,從而降低使用成本應用? 微處理器
公司名: 東莞市北一電子材料有限公司
聯系人: 何標
電 話: 0769-22621626
手 機: 13669870918
微 信: 13669870918
地 址: 廣東東莞南城宏德記物流園F2棟202室
郵 編:
網 址: beiyidz.b2b168.com
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