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新國標GB38508之VOCs與清洗劑的未來發展之路,合明科技
在工業產品的制造中,清洗劑廣泛運用于各種工業產品生產工藝制程。電子行業從半導體芯片、器件、電子組件乃至產品整機,在許多制成環節。都會運用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關鍵材料和關鍵技術的作用,比如說我們常說的半導體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產品和電子制成的升級提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發生,尤其是在高可靠性的終端使用環境。在免洗環境的設施內不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
油墨清洗劑配方原理解析及配方實例隨著國內印刷行業彩印技術的廣泛應用,在印刷過程中時常要切換不同種類顏色的油墨,每切換一次都需要將設備進行徹底的清洗,因此油墨清洗劑的功效和性能對印刷產品較終質量具有很大的影響。傳統的油墨清洗劑主要為汽油、煤油、鹵代烴類、溶劑油、醚類溶劑、醇類溶劑等**溶劑,該類清洗劑不但危害工人身體健康及會造成嚴重環境污染,同時成本較高。目前水基油墨清洗劑日漸受到行業的重視與歡迎,
PCBA線路板工藝流程介紹 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導讀: 簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合,根據不同生產技術的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯系人: 李強亮
電 話: 0755-26415802
手 機: 13691709838
微 信: 13691709838
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區粵海街道科技園瓊宇路2號特發信息科技大廈五樓
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