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電子封裝膠:芯片背后的"隱形守護者"在電子設備微型化的今天,芯片封裝膠扮演著至關重要的角色。這種特殊的膠粘劑不僅需要將芯片牢固地固定在基板上,還要承受高溫環境下的嚴苛考驗。環氧樹脂憑借其出色的性能,成為電子封裝領域的主流材料。耐高溫性能是電子封裝膠的**指標。優質的環氧樹脂膠能在150℃甚至較高的溫度下保持穩定,不會出現軟化或分解現象。這種特性源于環氧樹脂特殊的分子結構,其交聯網絡在高溫下依然能
環氧樹脂灌漿料的材料參數 在現代建筑與基礎設施領域,材料性能直接決定了工程的質量與壽命。環氧樹脂灌漿料作為一種高性能特種材料,憑借其優異的力學性能、化學穩定性及施工便捷性,已成為結構修復、高精度灌封等關鍵工程的可以選擇解決方案。本文將詳細介紹環氧樹脂灌漿料的材料參數,幫助您深入了解其技術優勢及應用**。 一、環氧樹脂灌漿料的**組成 環氧樹脂灌漿料以雙酚A型環氧樹脂為基體,通過科學的配方設計,結合多種
環氧樹脂灌漿料的性能優勢與應用場景 環氧樹脂灌漿料是一種高性能的建筑材料,主要用于結構加固、設備基礎二次灌漿以及混凝土裂縫修補等領域。相比傳統水泥基灌漿料,它具有較高的強度和耐久性,能夠滿足復雜工況下的施工需求。 環氧樹脂灌漿料較顯著的特點是粘結力強。它可以與混凝土、鋼材等多種基材緊密結合,有效傳遞荷載,避免空鼓和脫落。同時,它的抗壓強度和抗折強度遠**普通灌漿材料,特別適用于重載設備的基礎固定和
風電塔筒粘接膠:守護風機安全的"隱形衛士"在百米高空的風機塔筒上,一種特殊的結構膠正默默承擔著至關重要的使命。這種專為風電行業研發的環氧樹脂粘接膠,以其**的性能成為連接塔筒鋼板的關鍵材料。它不僅要承受巨大的風載荷,還要抵御嚴寒、酷暑、鹽霧等惡劣環境的考驗。高性能環氧樹脂結構膠較顯著的特點是具有**強的粘接強度和耐久性。其拉伸強度可達30MPa以上,剪切強度**過20MPa,能夠確保塔筒結構在較端風
公司名: 石家莊利鼎電子材料有限公司
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