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詞條說明
混凝土加固修補材料:環(huán)氧樹脂灌漿料? ? ?自進入**以來,我國進行了大規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),如水電大壩,高架橋梁,高速鐵路以及地鐵工程等,這些混凝土建筑物在服役期間常常*出現(xiàn)裂縫,因此對裂縫修補材料進行研究,從而選取合適的材料對裂縫進行及時的修補,對增強混凝土建筑物結(jié)構(gòu)的耐久性、安全性具有重要意義。工程上經(jīng)常采用的維護和加固建筑物的方法主要有兩種:物理修補法和化
細石混凝土樓板是在樓板構(gòu)造或路面基礎(chǔ)墊層上不做抹灰層,立即用細石混凝土做樓板整體面層,隨打隨抹、一次成形。常見于工業(yè)廠房或原材料、機器設(shè)備倉庫樓地面。細石混凝土是混凝土的一種,把一般混凝土中的碎石子換為碎石子(碎石子)。細石砼和一般混凝土不一樣的區(qū)域便是石料不一樣,一樣抗壓強度級別的混凝土砂漿配合比也不一樣。細石混凝土一般就是指,粗骨料較大粒度不得**過15mm的混凝土。細石混凝土不可應(yīng)用火山巖漿質(zhì)
灌封加工工藝一般指將液體膠液用機械設(shè)備或手工制作方法灌進固定不動尺寸的玻璃容器內(nèi),膠液固化后可以發(fā)揮防潮防水、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。電子器件灌封通常是將膠液灌進配有電子元器件或路線的元器件內(nèi),在常溫或加溫標準下固化變成特性良好的熱固性塑料高分子材料絕緣層材料。通過灌封成形,可提升內(nèi)部元器件及路線間的絕緣性能,確保元器件的可靠性;加強電子元器件的全面性,提升對外開
環(huán)氧樹脂灌漿料施工方案表面預(yù)處理接觸LD-007環(huán)氧樹脂灌漿料的混凝土表面,須鑿除其表層浮漿并露出堅實基層,保證灌漿面清潔、干燥、無油脂。混凝土接合面外邊緣磨出25mm厚倒角邊,以增大邊緣處灌漿料與基礎(chǔ)粘合面積,需粘合的金屬表面還應(yīng)無銹蝕(達到SSPC、SP6的光潔度要求)。施工溫度環(huán)境溫度包括混凝土基礎(chǔ)及空氣溫度,為獲得較佳的工作狀態(tài),灌漿前必須將材料在15-25°C環(huán)境下放置24小時,施工時及
公司名: 青島卓能達建筑科技有限公司
聯(lián)系人: 張聰
電 話: 15136440527
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地 址: 山東青島黃島區(qū)井岡山路658號2818
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