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正祥自動低壓灌漿技術是一項專門針對混凝土裂縫進行化學灌漿的新型技術。廣泛應用于地面、道路、橋梁、墻體、樓板等結構裂縫的修補處理。利用低壓注入的原理,通過袖珍式灌注工具——正祥自動低壓灌漿器將低粘度的裂縫修補材料——正祥AB-1灌漿樹脂注入到裂縫內部,自動完成對混凝土裂縫的灌漿處理,提高混凝土結構的防水性、耐久性和整體性。該技術是對混凝土裂縫進行修補的好方法。?正祥自動低壓灌漿技術用途:1
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正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區域的灌漿,提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法,工藝*。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝
正祥空鼓微孔注漿處理技術是一項專門針對混凝土空鼓、石材、面磚、鋼板空鼓的新型技術,利用高壓注入的原理,將低粘度、強度高、微膨脹的空鼓修補材料———正祥AB-1灌漿樹脂注入到空鼓內部,自動完成對空鼓區域的灌漿,提高混凝土結構、石材、面磚、鋼板與基層的粘結力、整體性和耐久性,滿足正常使用要求。該技術是各類空鼓進行修補的好方法,工藝*。一、正祥空鼓微孔注漿處理技術適用范圍:二次澆筑混凝土空鼓:混凝
公司名: 天津正祥科技有限公司
聯系人: 崔經理
電 話: 022-26864563
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地 址: 天津北辰天津市北辰區東鵬智谷**商務港22號
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