節(jié)能燈有些什么缺點(diǎn),LED燈有什么優(yōu)點(diǎn)?

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳騰杰光電科技有限公司瀏覽：1028

深圳騰杰光電科技有限公司專(zhuān)注于Led 食人魚(yú) LED 大功率 Led直插燈 SMD 貼片 冷光源 車(chē)燈 5050 3014 白光等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片LED產(chǎn)品的主要特點(diǎn)

  ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周?chē)俟酀M(mǎn)環(huán)氧樹(shù)脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改

• 中國(guó)SMD LED市場(chǎng)前景樂(lè)觀

  隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)LED滲透率的預(yù)測(cè)不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長(zhǎng)達(dá)4成，相較于2008年手機(jī)背光應(yīng)用占整體市場(chǎng)比重達(dá)4成，2013年大尺寸背光將大幅成長(zhǎng)至5成，手機(jī)背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機(jī)市場(chǎng)的6~7倍大，另外照明應(yīng)用的比重將成長(zhǎng)至16%，背光與照明將是未來(lái)主要成長(zhǎng)市場(chǎng)。 以**手機(jī)約13。5億臺(tái)規(guī)模計(jì)算，白光LED需求量全年

• 發(fā)光二極管封裝的有哪四點(diǎn)要求？

  ?? ??與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED燈具不需要使用濾光鏡或?yàn)V光片來(lái)產(chǎn)生有色光，不僅**、光色純，而且可以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)或漸變的色彩變化。在改變色溫的同時(shí)保持具有高的顯色指數(shù)，滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需要。但對(duì)其封裝也提出了新的要求，具體體現(xiàn)在： ? (一)模塊化 ? 通過(guò)多個(gè)LED發(fā)光二極管(或模塊)的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿(mǎn)足高亮度照明的

• 貼片式LED硅膠具體介紹

  簡(jiǎn)介 LED?Top**用膠是**為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開(kāi)發(fā)的加溫固化**硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃～200℃內(nèi)長(zhǎng)期使用。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、不黃變、耐大氣老化、吸收！ ?**工藝 1．不同的封裝工藝，建議用不同的配