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詞條說明
流體點膠是以一種受控的方式對流體進行精準分配的過程。它在食品加工、生物醫學、微電子封裝等各個行業都發揮著重要作用。尤其在微電子封裝領域,對流體點膠的性能有著更加苛刻的要求,流體點膠技術逐漸成為微電子封裝中的關鍵技術之一。與傳統的針頭式流體點膠技術相比,壓電噴射點膠技術具有速度快、精度高、一致性好、分配效果好及不受空間限制等優點,為流體點膠工藝提供高速、高質量和低成本的選擇。在微電子封裝中,壓電噴射
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。 在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路
出膠量的控制是膠點一致性的重要保證,下面日成精密的技術人員為大家介紹全自動點膠機出膠量的控制方法: 1:首先你得計算一下點膠產品每次需點膠的量; 計算的方法是測量產品膠處的體積,體積的大小就是每次點滴膠水的量。 2:控制點膠機的出膠量; 只知道出膠量還不能達到點膠的目的,我們還需要控制點膠機的出膠量,在一定的時間內出膠的量必須等于產品點膠處的體積。如果設置的出膠時間越長,那么膠水的出膠量就會越大
CCD視覺點膠機是研發生產的一 款高精密點膠設備, 具有高精度、高產能、低成本、操作簡單等眾多優勢,超高產能40k/H(打點) 產品特點: 1、采用全區視覺對位系統及高精度視覺定位系統自動識別,無需精密治具,可直接進行點膠; 2、采用非接觸式的高精度噴射點膠系統,可在微小間隙進行微小膠量的精密點膠; 3、可選配高精度激光自動測高系統,可精準識別產品高度變化,以確保點膠高度的一致性; 4、可自動識
公司名: 東莞市日成精密儀器有限公司
聯系人: 石成明
電 話: 0769-85384121
手 機: 13790663069
微 信: 13790663069
地 址: 廣東東莞東城廣東省東莞市厚街鎮下汴富民路12號萬卓**智造港
郵 編: 523943
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