半導體集成電路芯片

時間：2025-08-27

作者：深圳市尚微半導體有限公司

詞條
詞條說明
怎樣才能準確無誤分辨電路中集成電路芯片IC的是不是工作中
1、先要熟練掌握該電路中IC的主要用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本原理、關鍵電性能等，必要時也要剖析內(nèi)部結(jié)構(gòu)電路原理圖。除開這些，如還有各腳位對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值，那么，對查驗前分辨提供了更客觀條件;2、隨后按系統(tǒng)故障問題分辨其位置，再按位置查尋故障元器件。有時候需用幾種分辨方法去證實該電子元器件是不是確屬毀壞。3、通常對電路中IC的查驗分辨方法有二種：一是不在線分辨，即電路中IC未焊入集成
來之不易的集成電路芯片
芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。硅是一種很*特的化學元素，由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間，因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經(jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計獨立的晶體管器件，然
分立器件和集成電路有什么區(qū)別？
分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術工藝的不同，可以劃分為半導體分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個硅片上通過摻雜、擴散等工藝只形成一個或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡單，功能也相對較為簡單，主要是實現(xiàn)
集成電路芯片的電磁兼容問題
集成電路芯片的EMI來源PCB中集成電路EMI的來源主要有：數(shù)字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉(zhuǎn)換或者從邏輯低到邏輯高之間轉(zhuǎn)換過程中，輸出端產(chǎn)生的方波信號頻率導致的EMI；信號電壓和信號電流電場和磁場；IC芯片自身的電容和電感等。集成電路芯片輸出端產(chǎn)生的方波中包含頻率范圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構(gòu)成工程師所關心的EMI頻率成分。較高EMI頻率也稱為EMI發(fā)射帶寬，它是信號上升時間(而不是