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對于許多電子設備制造商來說,了解PCBA加工中元器件與基材的選用規則,是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產過程中如何選擇元器件與基材。 基材的選擇材料類型與性能:常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能,適用于高頻和高速電路;CEM-1和FR-1成本較低,適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等,適用于高速信號傳輸應用,但成本較高,加
PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預先控制產品生產過程的一種重要手段,同時也是控制產品工序質量的一種非常好的方法,并且是企業確保產品質量、提高經濟效益的一種行之有效、必不可少的加工環節之一。那么具體有哪些要求呢??1.外觀檢查元器件檢查:查看元器件型號、規格是否正確,有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現象。焊點檢查:焊點應圓潤、光滑、有光澤,不能有虛焊、漏焊、短
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,在電子元器件貼片中,經常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的?升溫區的工作原理:該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當范圍以內,過快過慢都不行,兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區的
隨著互聯網時代的不斷發展,電子產品成為人們生活和工作中不可或缺的部分。我們知道,只要有電子產品的地方都會有PCBA電路板的存在,因此, PCBA制造業是一個永遠關系民生工業的朝陽行業。?我們需要承認的是PCBA制造業目臨三大困境。, 疫情之后疲軟的國內外市場環境疫情之后,經濟生活雖然恢復正常,但我們不得不承認,疫情三年給市場經濟帶來了巨大的沖擊。隨之而來的人們消費觀念潛移默化改變
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