可控硅：新能源電源的靜默推手

時間：2025-12-05作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：181

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  詞條說明

• 臺積電28nm良品率已經到了80% 新的Fab15工廠的產能也急劇攀升

  臺積電可謂是**芯片代工行業的**級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產能不足的情況。當年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團團轉。在進入28nm時代之后，其產能不足更是飽受詬病。 閩臺《科技時報》援引了不**供應商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經到了80%，而且新的Fab15工廠的產能也急劇攀升。 Fab15工廠的產能在*三季度將擴增300%，臺積電2

• 中國IC設計真正需要的商業策略

  根據報導，中國的無晶圓廠（Fabless）公司數量至少有450多家，而現在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來；更重要的是，他們將如何成長茁壯，在**市場發揮影響力？ 在《EE Times》較近進行的一系列中國報導中，中國一些業界高階主管們指出，在假設這些無晶圓廠都繼續他們當前業務模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業們會消失或是走上正軌。 從根本上來看，大家對

• 臺積電開始獨立發展高階封測技術 以鞏固晶圓代工**地位

  面對三星、英特爾的挑戰，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優勢，改變閩臺半導體業多年來的垂直分工模式，率先質變。一方面快速決定投資設備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發團隊，現已開始獨立發展高階封測技術，目標就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 2012年**前5大半導體廠資本支出占**半導體資本支出達64%

  2012年**半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。 根據市調機構IC Insights統計，2012年**半導體產業資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6