中圖儀器獲得**大廠布雷博認可

時間：2024-12-16

作者：深圳市中圖儀器股份有限公司

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CHOTEST中圖儀器用創新夯實三維測量技術發展，賦能**精密制造
科技創新是新時代的重要發展動力。三維測量技術以精密機械為基礎，綜合應用了電子技術、計算機技術、光學技術和數控技術等**技術，可以對機械、汽車、航空、家具、工具原型等測量出高精度的幾何零部件以及測量復雜形狀的機械零部件，給各行業的工作帶來了很大的便利性。CHOTEST中圖儀器是集接觸式測量技術，CCD影像測量技術，激光測量技術，3D顯微測量技術于一體的技術密集型企業，專注于精密儀器的研發、制造和銷售
中圖儀器2025華南大區經銷商大會圓滿落幕，共繪精密測量新圖景
深圳，2025年7月23日——國內精密測量領域的*企業深圳市中圖儀器股份有限公司（以下簡稱“中圖儀器”）于近日在華南地區隆重舉辦了2025年度華南大區經銷商大會。本次盛會以“聚勢**，智測未來”為主題，匯聚了來自華南區域的重要合作伙伴，通過*產品深度宣講、**政策*解讀以及沉浸式技術體驗，深化了戰略協同，為共同開拓區域市場、服務**制造客戶奠定了堅實基礎。*技術賦能，**精密測量革新浪潮大
影像儀飛拍功能是什么
“效率”是企業提升中永恒的話題。傳統的影像儀運動方式是設備運行到*特征位置，停留后等待軟件抓取特征，再運行到下一特征處停留抓取。軟件運行從快速運動到停留抓取的過程大大增加了測量時間，降低了測量效率。Novator系列全自動影像儀可以自動抓取數據點，測量圓、弧、點、線、橢圓、矩形等幾何特征，自動分析測量特征的各種參數，如寬度、直線度、圓錐度、直徑、位置、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點是可以全自動抓
飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率
目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業，相較于傳統的TSOP封裝，具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到較終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大