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2022年8月15日-18日,2022十七屆全國MOCVD學術會議選擇在中國·太原·湖濱國*際大酒店舉行。金屬**化學氣相淀積(MOCVD)技術自二十世紀六十年代提出以來,取*得了飛速進步,已經廣泛應用于制備III族氮化物、III-V族化合物、碲化物、氧化物等重要半導體材料及其**結構,較*大地推動了光電子器件和微電子器件與芯片的發展及產業化,也成為半導體**晶格、**阱、**線、**點結構材料及相
真空鍍膜機應用領域很廣泛,各行各業都有用到,光學領域,汽車裝飾零配件,電子,陶瓷等等,用在不同的行業,真空鍍膜機名字不一樣,下面詳細和大家劃分一下類目,希望能幫助到大家:1、建筑五金:衛浴五金(如水龍頭).門鎖.門拉手.衛浴、五金合葉、家具,表殼.表帶的鍍膜、水晶制品等,鍍膜是為了提高表面的顏色,我們統稱為裝飾真空鍍膜機。2、用在電子,科技領域,如汽車激光雷達,抬頭顯示器HUD,電子后視鏡,光學鏡
一年一度行業盛會,*八屆***三代半導體論壇(IFWS )&*十九屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA)于2023年2月7日-10日(7日報到)在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。在這場被視為“***三代半導體行業*”的盛會上,由2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學未來材料與系統研究所教授天野浩,美國工程院院士、美國國家發明
在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯系人: 戴朝蘭
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地 址: 廣東深圳南山區留仙大道3370號南山智園崇文園區3號樓304
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