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在半導體行業中,極小的表面缺陷和顆粒是一個主要問題,這會降低產量并耗費生產的時間和成本。因此,檢測半導體晶圓表面的缺陷和污染至關重要,這是在半導體計量行業許多客戶面臨的挑戰。晶圓表面檢測的快速且具有成本效益的方法之一是使用激光線照明和暗場/明場顯微鏡來檢測缺陷,通常在深紫外(DUV)波長下檢測100nm以下的缺陷。在這種方法中,Holoor指出當線沿徑向掃描時,晶圓旋轉,產生晶圓的大面積采樣,從而
Xenics紅外相機的短波紅外相機,也叫Xenics近紅外相機,從掃描系統上分為面陣紅外相機和線陣紅外相機,應用于機器視覺、研發、醫療、安全、過程控制和運輸等各方面上。Xenics短波紅外相機的探測器是基于InGaAs材料。Xenics?提供四種波長范圍內的各種類型的SWIR相機:500?至?1700 nm(可見光增強型InGaAs),900至1700nm(標準&nb
入射角(Angle of Incidence,簡稱AOI)是指濾光片相對于入射光的傾斜度,其中最簡單的一種情況就是入射光垂直于濾光片,此時入射角為0°。每當非正常入射光線照射到兩種不同介質(如空氣和玻璃)之間的界面時,斯涅耳定律(光的折射規律的定律,即光入射到不同介質的界面上會發生反射和折射)表明,當光線進入第二種介質時,入射光線的角度會發生變化(圖?2)。變化的程度取決于各自的折射率:
將廢物有效回收成可重復使用的原材料是我們必須采取的重要努力之一,以阻止全球變暖和過度開采自然資源。回收利用的環境效益是顯而易見的。回收利用可以保護自然資源,減少溫室氣體和污染,以及在能源生產中使用化石燃料。它可降低塑料能耗約70%,鋼材能耗降低約60%,紙張能耗降低40%,玻璃能耗降低30%。一個重要的價值在于可重復使用的材料。然而,我們離回收目標還很遠。大部分收集的廢物仍然用于能源生產并在發電廠
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