【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O

時間：2021-06-24作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：149

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  自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準

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  SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格： 貼膜原理：自動滾軸貼膜技術； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓； 膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準； 貼膜定位精

• 0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

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• STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后）

  STK-5120半自動晶圓撕膜機（減薄后） STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接