真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

時間：2021-05-12作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：216

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• 半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020 上海衡鵬

  半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020 上海衡鵬 半自動晶圓（減薄前）貼膜機STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防

• （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應

  （減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動作：自動拉膜和貼膜； 晶圓臺盤：

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應 Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結果判斷 ·適用國際測試標準 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出

  基板膜機（半自動）STK-7021_基板手動放置與取出 半自動基板膜機STK-7021規格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位；