高速線號(hào)打印機(jī)LM-550A_日本MAX

時(shí)間：2021-04-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：121

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜

  **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050是柔性滾輪貼膜 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050特點(diǎn)： 8”- 12”晶圓適用； **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒(méi)有

• 可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

  可焊性測(cè)試儀GEN3_英國(guó)沾錫天平 衡鵬供應(yīng) 可焊性測(cè)試儀GEN3沾錫天平概要 英國(guó)GEN3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是**的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 英國(guó)沾錫天平GEN3可焊性測(cè)試儀特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡

• 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有**機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a