教你巧妙降低噪聲與電磁干擾

時間：2019-09-05

作者：深圳市希羅斯科技有限公司

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教你巧妙降低噪聲與電磁干擾
電子設備的活絡度越來越高，這需要設備的抗煩擾才干也越來越強，因此PCB計劃也變得加困難，怎么提高PCB的抗干擾能力成為許多工程師們重視的關鍵疑問之一。ADI中文技術支持共享的《PCB計劃：降低噪聲與電磁煩擾的24個竅門》為PCB計劃中降低噪聲與電磁煩擾供應了非常有用的建議，值得筒子們閱讀保藏。1.時鐘產(chǎn)生器盡量近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器外殼要接地.2.可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上
XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容
Xilinx正在將CC44封裝轉變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應商。由于這一轉變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。概
模擬集成電路設計流程
1、功能設計階段設計人員產(chǎn)品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、接口規(guī)格、環(huán)境溫度及消耗功率等規(guī)格，以做為將來電路設計時的依據(jù)。可進一步規(guī)劃軟件模塊及硬件模塊該如何劃分，哪些功能該整合于SOC內(nèi)，哪些功能可以設計在電路板上。2、設計描述和行為級驗證供能設計完成后，可以依據(jù)功能將SOC劃分為若干功能模塊，并決定實現(xiàn)這些功能將要使用的IP核。此階段將接影響了SOC內(nèi)部的架構及各模塊間互動的訊號，及
電子元器件選型需要注意什么？
1. 滿足功能/性能需要：滿足項目需要的某項功能是一個器件就可以，還是需要多個器件一起工作才行?系統(tǒng)的靈敏度、動態(tài)范圍、對噪聲的要求是否能保證?2. 是否是合適的封裝：很多器件有多種不同的封裝，在選型的時候要根據(jù)系統(tǒng)的成本、板卡的物理尺寸、功耗、接口、加工可行性等因素進行綜合考慮;3. 容易使用：器件的成熟度、焊接調(diào)試的難度、技術支持、資料、配套的環(huán)境等都是需要考慮的，盡可能降低項目開發(fā)的風險，