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詞條說明
現(xiàn)如今,**市場處于日益激烈的競爭中,維持食品制造商與零售商之間穩(wěn)固關(guān)系的重要性**。隨著消費(fèi)者持續(xù)密切關(guān)注食品安全問題,零售商需要制造商提供高質(zhì)量的食品。在食品到達(dá)超市貨架或銷售之前,制造商必須進(jìn)行食品檢測并剔除任何潛在的污染物,如玻璃、金屬或礦石等。因此,對于制造商而言,找到可靠的方式來確保食品安全、提高食品質(zhì)量,以及較大限度地減少食品遭受外物污染的風(fēng)險(xiǎn)至關(guān)重要。 X射線異物檢測技術(shù)可以檢
2018北京安博會盛大開幕-創(chuàng)新智能安防**未來
2018年10月23日至26日,中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會(SECURITY CHINA)在北京舉行,本屆安博會展覽總面積約10萬平方米,展位數(shù)量**過5000個(gè),是一個(gè)*、多角度展現(xiàn)安防行業(yè)發(fā)展成就、展示安防領(lǐng)域新產(chǎn)品、新技術(shù)的科技型產(chǎn)業(yè)博覽會,將吸引了來自國內(nèi)外的上千余家安防企業(yè)參展。 作為兩年一屆的**很*、影響力較大的安防展會之一,是社會公共安全產(chǎn)品與技術(shù)交流的盛會。本屆安博會繼續(xù)
X-ray檢測技術(shù)—高精密電路組裝質(zhì)量的檢測*
隨著各類智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和iPad)以及智能汽車電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精,對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高,這也為產(chǎn)品出廠檢測提出更高要求,因?yàn)橐唤z一毫的誤差,就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害,與之相關(guān)的新型檢測技術(shù)也不斷涌現(xiàn)出來。 眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵,保證良品率,積極尋找以測試測量技術(shù)為核心的工業(yè)檢測應(yīng)用為產(chǎn)品提供強(qiáng)力
X-ray檢測技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用
SMT(Surface Mounted Technology)即表面貼裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢,對電路組裝技術(shù)也提出了更高的要
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聯(lián)系人: 李總
電 話: 0755-26650316
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鋰電池X射線檢測設(shè)備 動力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測設(shè)備

工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設(shè)備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機(jī)

BGA檢測設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測BGA測試儀x-ray檢測設(shè)備電路板虛焊檢測

IC半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 芯片缺陷檢測 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測

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日聯(lián)鋰電池較耳檢測x-ray 動力/方殼/軟包/圓柱電池檢測 鋰電池X射線檢測設(shè)備 對齊度X光檢測 卷繞情況檢測X-ray

桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測x-ray BGA氣泡檢測

X射線食品異物檢測機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測機(jī)
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