深圳電子協會發布XS貼片機操作規范
- 時間：2025-12-20作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：25
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貼片機精度提升的核心密碼貼片機作為電子制造的核心設備，其精度直接影響著產品質量和生產效率。在追求更高精度的道路上，幾個關鍵因素不容忽視。機械結構是精度提升的基礎。高剛性框架設計能夠有效減少振動帶來的誤差，精密導軌和絲杠的選用直接決定了運動定位的準確性。伺服驅動系統的響應速度和穩定性同樣重要，它決定了貼裝頭能否快速精準地到達指定位置。這些機械部件的配合精度需要控制在微米級，任何微小的偏差都會在貼裝
廣東波峰焊廠家分享無鉛焊接工藝關鍵參數設置 在電子制造領域，波峰焊作為通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩定的特性，廣泛應用于中低端電路板的生產場景。隨著環保法規的日益嚴格，無鉛焊接工藝已成為行業主流。作為一家深耕SMT設備及電子裝配解決方案的專業供應商，我們致力于為客戶提供先進的波峰焊技術支持和工藝優化方案。本文將重點分享無鉛波峰焊工藝的關鍵參數設置，幫助客戶提升焊接質量與生產效率。 無鉛
在電子制造業飛速發展的今天，SMT貼片技術作為電子裝配的核心環節，其精度與效率直接決定了產品的質量和產能。作為國內領先的SMT設備解決方案提供商，我們始終致力于為客戶提供最前沿的電子裝配技術。今天，我們隆重推出SX全自動高速貼片機的視覺系統重大升級，這一突破性技術將重新定義高端電子制造的精度標準。視覺系統升級：從"看得見"到"看得準"傳統貼片機的視覺系統往往面臨小尺寸元件識別困難、復雜元件定位不精
引言：LED芯片焊接空洞的行業痛點在LED制造領域，焊接空洞問題一直是困擾行業多年的技術難題。焊接過程中產生的微小氣泡不僅影響LED芯片的散熱性能，還會導致光效下降、壽命縮短等一系列質量問題。傳統回流焊工藝由于無法徹底消除焊接過程中產生的氣體殘留，使得空洞問題成為LED產品可靠性提升的瓶頸。焊接空洞的形成機理與危害焊接空洞主要來源于焊膏中的助焊劑揮發物、金屬表面氧化物分解產生的氣體以及焊料熔化時
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