廣州全自動貼片機(jī)演示會

時(shí)間：2025-06-22作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：181

深圳市億陽電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測設(shè)備,SX全自動高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動高速貼片機(jī),TX,全自動高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說明

• XS全自動貼片機(jī)在汽車電子BGA貼裝中的應(yīng)用案例

  在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域，精密電子元件的貼裝工藝已成為決定產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著汽車電子系統(tǒng)復(fù)雜度的持續(xù)提升，對核心芯片封裝工藝提出了更為嚴(yán)苛的要求。XS全自動高速貼片機(jī)憑借其卓越的技術(shù)性能，在汽車電子BGA貼裝領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，為行業(yè)提供了可靠的技術(shù)**。技術(shù)突破引領(lǐng)工藝革新XS全自動高速貼片機(jī)采用創(chuàng)新的"雙軌并行+磁懸浮多頭"架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過十二組高精度Z軸模組與智能動態(tài)路徑算法的協(xié)同運(yùn)作，實(shí)現(xiàn)了

• 醫(yī)療電子貼片機(jī)檢測要點(diǎn)?

  醫(yī)療電子貼片機(jī)檢測的三大核心要素醫(yī)療電子貼片機(jī)作為精密醫(yī)療設(shè)備制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其檢測工作直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的安全性和可靠性。在醫(yī)療器械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)日益嚴(yán)格的背景下，掌握貼片機(jī)檢測的核心要素顯得尤為重要。精度檢測是醫(yī)療電子貼片機(jī)質(zhì)量控制的首要環(huán)節(jié)。貼裝精度直接影響電子元件在基板上的準(zhǔn)確定位，通常要求誤差控制在0.05mm以內(nèi)。檢測時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注貼裝頭的重復(fù)定位精度和視覺識別系統(tǒng)的對位準(zhǔn)確性。溫度控制系統(tǒng)

• 2024SMT設(shè)備白皮書

  在當(dāng)今電子制造業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，SMT設(shè)備作為實(shí)現(xiàn)微型化與集成化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，正不斷推動著多個(gè)前沿領(lǐng)域向高密度互聯(lián)時(shí)代邁進(jìn)。無論是消費(fèi)電子、汽車電子還是航天通信等行業(yè)，都高度依賴于SMT技術(shù)的精密性、高效性與智能化水平。本白皮書旨在系統(tǒng)梳理SMT設(shè)備的技術(shù)架構(gòu)、核心模塊及其行業(yè)應(yīng)用，并展望其未來發(fā)展趨勢。SMT，即表面貼裝技術(shù)，主要通過自動化設(shè)備將電子元器件精準(zhǔn)貼裝至印刷電路板（PCB）表面。

• 高難度PCBA波峰焊案例

  高難度PCBA波峰焊案例：突破工藝極限的實(shí)踐探索 波峰焊工藝的技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)地位波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場景。這項(xiàng)技術(shù)通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，經(jīng)過助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段完成可靠焊接。在當(dāng)今電子