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納米銀漿的特點:1低電阻:少量充填即可達到低阻抗之導(dǎo)電線路:可同時印刷線寬10-50μm,阻抗低至6-10毫歐;2低溫?zé)Y(jié):100度左右可以燒結(jié):適合不耐高溫材質(zhì);3可與多種基材保持粘附力,比如: PET,PC,PMMA,(需要表面處理)ITO—Film ,Glass等;4良好的印刷性:適合大面積連續(xù)性印刷。納米銀漿用途:1 金屬網(wǎng)格 Metal Mesh2 柔性線路板 FPC3 柔性太陽能組件4
剪切強度大于90MPa的有壓燒結(jié)銀撼世登錄隨著電動車的快速發(fā)展,里程焦慮癥越來越引起高度的重視,一項統(tǒng)計表明:將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%;這樣可以提升續(xù)航能力,或者減少動力電池成本。由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足:錫膏不環(huán)保,導(dǎo)熱系數(shù)差,耐回流效果差等問題;金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差,價格昂貴等問題。基于以上兩款焊料的不足,燒
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年,具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度,建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結(jié)劑,繼續(xù)助力中國寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域,納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達80%,剪切強度達到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術(shù)。此外接
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
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