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電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導(dǎo)熱性、電阻率和熱穩(wěn)定性高,介電常數(shù)低,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等特點(diǎn),是新一代微電子器件或系統(tǒng)的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應(yīng)用前景。為實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的高密度互聯(lián),需要在陶瓷基板表面進(jìn)行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質(zhì)量需滿足芯片導(dǎo)通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統(tǒng)的機(jī)械加工較易導(dǎo)致基板斷裂,而特種
厚銅線路板因?yàn)镻CB用途和信號的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實(shí)現(xiàn)制作的呢?小編一起來分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業(yè)中對厚銅板沒有明確定義,一般習(xí)慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會有1
氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些?
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用,而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具**械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能,也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途較廣、產(chǎn)銷量較大的陶瓷板材料。氧化鋁陶瓷基板在電子上具有優(yōu)良的高溫性質(zhì)及高機(jī)械強(qiáng)度等性能,也被廣泛應(yīng)用到了機(jī)械、電子、航空和電子等眾多行業(yè)領(lǐng)域。氧化鋁陶瓷具有優(yōu)良的綜合性能,導(dǎo)熱、絕緣、散熱、耐高溫、耐高壓。那么氧化
氧化鋁陶瓷基板是目前陶瓷電路板里面比較**的產(chǎn)品,市面上做氧化鋁陶瓷基板的公司也不少,那怎么評估高性能氧化鋁陶瓷基板? 首先:看做工 看陶瓷線路板做工精細(xì)。由于陶瓷線路板屬于精密的電路板部件,在小面積的陶瓷板上有無數(shù)的電阻電容元件,高品質(zhì)的陶瓷線路板要求電子元之間的距離、黏合緊密度等都有嚴(yán)格要求,當(dāng)然陶瓷線路板的外觀平整度高、邊緣平整等也可體現(xiàn)出其加工質(zhì)量。 其次,看材質(zhì) 看陶瓷板材質(zhì)參數(shù)。陶瓷
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