dbc陶瓷基板主要應用領域

時間：2021-04-14

作者：深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司

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如何燒結制備氮化鋁陶瓷基板
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料，在國計民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應用領域，如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料，氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業(yè)、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領
國內陶瓷基板上市公司有哪一些
隨著陶瓷基板應用市場不斷增加，需求量不斷增大，越來越多的企業(yè)也開始新增陶瓷基板這塊項目。有些高等院校和研發(fā)機構還非常關注國內陶瓷基板上市公司。那么國內陶瓷基板上市公司有哪一些？國內陶瓷基板的發(fā)展背景陶瓷基板其實在2000~2012年就興起了一股“陶瓷風“，但是由于工藝技術的受限，陶瓷基板發(fā)展比較曲折，知道2018年陶瓷基板工藝技術的進步以及市場需求的增大，發(fā)展較迅速，目前大部分企業(yè)已經(jīng)放棄銅
深圳金瑞欣與新雷能科技股份有限公司達成電源線路板的長期合作
北京新雷能科技股份有限公司始建于1997年，2017年1月在深圳證券交易所成功上市（證券代碼：300593）。是專業(yè)從事模塊電源、定制電源和大功率電源及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)的北京市**企業(yè)，中國電源產(chǎn)業(yè)“****品牌企業(yè)”，獲得多家世界**企業(yè)**電源供應商資格。深圳金瑞欣主要為他們提供大功率電源電路板，高功率開關電源厚銅pcb，高頻開關電源厚銅pcb ，自動控制系統(tǒng)電源厚銅pcb 深得客戶的
磁控濺射不同的工藝參數(shù)制作氧化鋁薄膜陶瓷基板的特性影響
采用磁控濺射法在氧化鋁陶瓷基板上制備了Cu薄膜,利用臺階測試儀、XRD以及半導體測試儀對薄膜的厚度、結構及電學特性進行了表征及測試。結果表明,當濺射電流為0.6 A,氬氣流量為100 cm3/min時,制備出的薄膜結晶特性良好,具有優(yōu)異的電學特性。通過進一步深入研究,揭示了工藝參數(shù)影響薄膜性能的物理機理。薄膜電路是利用真空鍍膜、紫外光刻、刻蝕以及電鍍工藝,在陶瓷基板上制作導體、無源器件和絕緣介