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詞條說明
在電子設備散熱領域,導熱硅膠片和導熱硅脂是兩種常用材料。如何根據(jù)實際需求進行選擇?以下從性能、場景和操作維度進行對比分析。?一、**差異對比 ?特性?導熱硅膠片?導熱硅脂?形態(tài)固體片狀(厚度0.3-10mm)膏狀/液態(tài)?導熱系數(shù)1-16?W/m·K1-5?W/m·K?絕緣性√自帶絕緣性能×需配合絕緣材料使用?填充縫隙能力依賴厚度匹配√可填充微小不平整表面?使用壽命8-
電子設備的每一次性能躍升,芯片、CPU、GPU、功率模塊等**元器件的發(fā)熱量也隨之攀升,都對其內(nèi)部的熱管理能力提出較嚴峻的考驗。高效地將這些“熱源”產(chǎn)生的能量導出并散發(fā),已成為**設備性能、穩(wěn)定性與使用壽命的**工程。?在這個過程中,導熱界面材料扮演著至關重要的“橋梁”角色。它們填充在發(fā)熱體與散熱器之間微觀的、不平整的空氣縫隙,建立起高效的熱流通道。面對多樣的設計需求,市場上存在多種傳統(tǒng)
新能源汽車充電樁散熱難題?穩(wěn)定的導熱硅膠片來破局!
新能源汽車充電樁,作為電動汽車能量補給的關鍵設施,其長期穩(wěn)定運行至關重要。尤其在快充技術迅猛發(fā)展的當下,大功率直流充電樁成為主流,其內(nèi)部**功率模塊(如IGBT、SiC MOSFET模塊、整流橋堆、DCDC轉換器等)在高壓、大電流工作時會產(chǎn)生巨大的功率損耗,這些損耗較終轉化為熱量。?充電樁散熱的嚴峻挑戰(zhàn):充電樁通常部署在戶外或半戶外環(huán)境,面臨高溫暴曬、低溫嚴寒、灰塵侵襲、潮濕多雨等嚴苛考
薄時代的選擇:0.025mm合成石墨片如何重塑消費電子散熱格局
一、消費電子散熱的限挑戰(zhàn) ?隨著5G通信、折疊屏、AR/VR等技術的普及,消費電子設備功率密度以每年15%的速度遞增,而設備厚度卻持續(xù)壓縮至8mm以下。這一矛盾導致傳統(tǒng)散熱方案面臨三大困境: ?1. 空間侵占矛盾:傳統(tǒng)金屬散熱片厚度普遍>0.5mm,占據(jù)設備內(nèi)部30%以上空間 ?2. 熱流密度瓶頸:芯片局部熱流密度突破200W/cm2,遠銅箔(380W/m·
公司名: 合肥傲琪電子科技有限公司
聯(lián)系人: 董江濤
電 話:
手 機: 15385137197
微 信: 15385137197
地 址: 安徽合肥蜀山區(qū)機電產(chǎn)業(yè)園楊林路西英特生產(chǎn)綜合樓D棟二層
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