SMT貼片加工品質(zhì)把控

時間：2023-04-25作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：93

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

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  詞條說明

• 盤點PCBA焊點失效的主要原因

  盤點PCBA焊點失效的主要原因?焊點質(zhì)量是PCBA加工中較重要的一環(huán)，焊點質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效，該PCBA將被返修或報廢，提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么，PCBA焊點失效的原因是什么，今天英特麗的小編就給大家介紹一下吧!?PCBA加工焊點失效的主要原因：1、元器件引腳不良:鍍層、污染、氧化、共面；2、PCB焊盤不良:鍍

• PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點拉尖現(xiàn)

• 元器件插裝的基本原則

  元器件插裝的基本原則?關(guān)于電子元器件在PCB電路板上的插裝，大家了解多少呢?要知道，電子元器件的插裝是非常將就的，要注重的要點和原則也非常比較繁雜，今天我們就來系統(tǒng)的介紹一下元器件插裝的基本原則。?1、裝配順序應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點和企業(yè)設(shè)備條件進行安排。手工插入焊接時，應(yīng)先安裝需要機械固定的部件，如散熱器、動力裝置的支架和夾子，然后再安裝焊接固定的部件。否則，在機械緊固過程中，印制板

• 影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

  影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，而錫膏印刷作為SMT制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響，以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大，錫膏不易穿過模板的漏孔，導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全；而黏度太小，則容易產(chǎn)生