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1 什么是覆銅所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線,覆銅如果處理的不當,那將得不償失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利
電子行業出現一個“奇怪”的現象,去年還追著廠商要趕緊生產準時交貨,今年卻追著客戶塞貨,真是不得不感嘆一句:**輪流轉啊!不少業內的人都覺得給整懵了,從來沒看過這種高庫存低需求的情況,這一年市場景氣變化的如此之快,整個下游市場,一下子從較度樂觀變成較度悲觀。出現“高庫存、低需求”是有跡可循的。去年電子市場需求非常旺盛,可謂一片樂觀繁榮,各大工廠拼命增加產線、積極備貨和擴建廠地,也有不少投資人或合股形
疫情反反復復,不管民眾生活還是市場經濟都在起伏中顛簸,這場戰役何時才能結束?無人知曉!對于PCB行業而言,在面對市場原材料漲價、整體行情不佳、產品質量堪憂、交期延遲、產能低下、魚龍混雜等環境下,我們應該怎么去選擇一家值得信任且高可靠的PCB廠商?隨著市場價格競爭越來越激烈,各種偷工減料的板材層出不窮,不是所有的板廠都有能力與實力做好。有一些傳統PCB工廠,為了生存無奈采取劣等料來彌補本身競爭能力的
智能硬件是新興互聯網終端產品,新一代科技與信息技術催生產業蓬勃發展,隨著國家大力推進“中國智造”,一系列政策利好,未來增長空間不斷加大,帶動電子產業相關鏈條設備。近年來,隨著5G技術的問世發展,智能硬件迎來了新一輪的轉型升級。中國智能硬件發展將在2021年實現突破性發展。2014-2019年我國智能硬件行業市場規模逐年遞增,到2019年達到6430億元,同比增長25%。2020年,新冠疫情的爆發,
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